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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
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高科技的未来 — 澳大利亚Elexon公司打造更智能的创新平台
Elexon Electronics总部位于澳大利亚布里斯班的高科技产业中心，正在投资先进的本地制造业的未来。对于首席执行官弗兰克·法勒（Frank Faller）来说，这意味着找到新的 ...查看更多
